密封墊片的加載過程
分類:未知 發布日期:2021-09-30 08:46 次瀏覽
密封墊片的加載過程
密封墊片在加載過程中,泄漏率的變化隨墊片的壓縮變形而變化。
在加載過程的初期,由于局部載荷很大,導致這些凸出部分很快被壓平或嵌入凹陷部分狀態,盡管此時墊片已經產生了一定的壓縮變形,但泄漏依舊很嚴重,在這階段中,表面大部分呈自由狀態,縫隙大,基本上沒有密封能力,還不能形成初始密封。
由狀態繼續加載,配合面間波峰、波谷相互穿插、嵌合,微間隙逐漸減小直罕配合面吻合。這一階段中,隨壓緊力增加流道截面而減小,流道阻力隨之而增大,泄漏率減小,即增加壓緊載荷可有效地控制泄漏,故通常稱該階段為正常密封階段。
當配合面基本吻合,如果繼續增加壓緊載荷,密封墊片的壓縮變形增加很小,泄漏率幾乎不變。此時由初始表面的不平度所形成的微間隙基本上己被堵死,配合面大部分已嵌合,泄漏通道主要由表面缺陷如裂紋、劃傷等組成,而要進一步消除這部分間隙則十分困難。
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